信頼性実験室

信頼性実験室は製品の設計、材料、工程変更の信頼性監視と信頼性研究に使われます。環境エージング試験、機械的応力実験、ハンダ付け信頼性実験などを行います。


適用標準
● AEC-Q200-Rev E March 20,2023● MIL-STD-202G● MIL-STD-883-2 w/Change1 2022
● GJB 548C-2021● MIL-PRF-27G:2014● JESD22-A104F.01,April 2023
● JESD22-A119A:2015● JESD22-B100B:2003● EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E :2017
● J-STD-020F December 2022● GB/T 2423.1-2008● GB/T 2423.2-2008
● GB/T 2423.3-2016● GB/T 2423.5-2019● GB/T 2423.10-2019
● GB/T 2423.22-2012● GB/T 2423.60-2008● GB/T 3177-2009


番号
カテゴリ
設備
キーパラメータ
テスト項目
CNAS認定
1
気候環境類
温度ショックボックス温度範囲:+50℃~+220℃,14K/min,-80℃~~70℃,6.3K/min,温度変動範囲:±0.3K~±1K高低温衝撃試験温度変化試験
承認
2
高低温試験キッ温度範囲:-70℃~+180℃高/低温保存試験、高/低温負荷試験、温度特性試験承認
加熱し3℃/min,温度を下げ1℃/min,精度: 0.2℃。
3
高温タンク
温度範囲:RT+10℃~+300℃
温度精度:±1.0℃
高温保存試験、高温負荷試験
承認
4
温変湿熱テストケース温湿度範囲:10℃~95 ℃,10%~98%RH一定湿熱試験、湿熱負荷試験、交変湿性試験などがあり承認
温度変動:±0.3K,湿度変動:±3%RH
5
安定化直流電源電圧ゲージ:0~60V,精度±0.5%Fs+3个字(10%~100%メトリクス)動作寿命試験承認
電圧ゲージ:0~100A,精度:±0.5%Fs+3个字(10%~100%メトリクス)
6
蒸気劣化ボックス温度范围:RT+10℃~98℃;温度精度:±0.5℃蒸気老化試験
承認
计时:1s~9999h
7
塩霧試験箱温度范围:喷雾或静置:RT~50℃;温度偏差:±1℃中性塩霧試験
喷雾量:1~2mL/80㎝².h
相对湿度范围:>85%RH
喷雾方式:可程式喷雾(包括连续式喷雾与间断式喷雾)
8
機械類電動振動試験システム额定正弦/随机激振力:3kN
低周波振動試験、高週波振動試験、パッケージ振動試験
承認
频率范围:5~4000Hz
最大位移p-p:25mm
最大负载:120Kg,最大空载加速度:1000m/s²,最大速度:2m/s
9
複葉落下試験機
跌落高度:400~1500mm自由落下実験
试件最大重量:65Kg
冲击面板材质:铁板材质
跌落方向:满足产品棱、角、面测试,跌落方式:自由跌落
10
垂直衝撃試験システム
波形:半正弦波,后峰锯齿波
機械的衝撃試験
承認
加速度范围:半正弦波30~15000m/s²,后峰锯齿波150~1000m/s²
脉冲持续时间:半正弦波60~0.8ms,后峰锯齿波18~6ms
最大负载(含夹具):25Kg
控制精度:<3%
11
電子万能試験機
最大试验力:1KN,最大行程:1000mm
最大試験力値、断裂力値、上下屈服強さ、Rp、Rr、引張強さ、伸び率、屈曲強さ、弾性率の各種の伸びと応力パラメーターを提供します応力-ひずみ、応力-時間、ひずみ-時間などの様々な曲線分析レポート承認
力量精度:±0.5%,荷重精度:±0.2%
12
電磁振動試験機
频率范围:5~600Hz,精密度:0.1Hz,振幅:0-5mm,正弦波
低周波振働テスト:パッケージ正弦波振働テスト

最大负载:60Kg,最大加速度:100m/s²
13
プロセス類
ピーク溶接炉温度范围:RT~300℃
ピーク溶接試験、耐熱溶接試験、溶接可能性試験
承認
温度控制精度:±1℃
焊接角度:4~6°
适用PCB长度:30mm~300mm
双波峰
14
リフロー溶接炉温区:8温区
溶接不良検証試験です;リフロー溶接試験、耐熱溶接試験、溶接可能性試験
承認
温度范围:RT~300℃
温度控制精度:±1℃
最大PCB宽度:400mm
15
錫の炉温度范围:室温~+400℃
耐熱溶接試験、溶接可能性試験承認
深度:25mm
锡槽尺寸:方形L280*W80*H70mm
浸锡角度:20°,35°,45°,90°
16
錫の天秤测定范围:-30mN~30mN溶接性試験承認
测定精度:±0.05mN
焊锡温度:RT~400℃
温度精度:±3℃
焊锡缸尺寸:φ65mm 深度74mm
浸渍时间:1~ 200s
浸渍深度:0.01mm~20.00mm 0.1mm/step
浸渍速度:0.1~30mm/s
平台移动范围:X轴±200mm,Y轴±30mm


実験項目

外装震度テスト

外装墜落テスト

基板反りテスト

端子強度テスト

震度テスト

機械衝撃テスト

ハンダ付けテスト

ハンダ付け熱テスト

蒸気エージングテスト

中性塩霧テスト

恒温湿熱テスト

工作エージングテスト

低温保存テスト

温度特性テスト

温度変化テスト

高温保存テスト