失効分析実験室は電子製品が設計、生産、テスト、使用過程で発生する故障のメカニズムを分析します。失効原因分析を通して、改善と予防措置を行うことで、失効リスクを最低限に抑えられます。お客様に信頼できる良質製品を提供できます。
| 番号 | カテゴリ | 設備 | キーパラメータ | テスト項目 | CNAS認定 |
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| 材料分析 | 走査型電子スコープと分光計を一体化しました | 走査型スコープ倍率：16X～1，000,000X | マイクロ領域の形状分析、成分分析、マイクロゾーンの寸法測定 |
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| 高真空モード解像度：3 nm @ 30 kV，8 nm @ 3 kV |
| 画像サイズ:最大画素数8,192*8,192 |
| 高真空モード：< 9×10-3 Pa |
| サンプル適用範囲：長40mm×幅40mm×高30mm |
| 分光分析器解像度：Mn Kɑ＜129eV，100kcps |
| スペクトル分析範囲：B5～U92 |
| 噴射器を設置：サンプルはメッキ |
| 2 | X蛍光フリーハロゲン測定器 | 元素範囲を測定：Na11~ U92 | 無ハロゲン試験、全元素分析、RoHS試験、コーティング試験 |
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| 元素量分析範囲：1ppm~99.99% |
| 元素を分析：24の元素を同時に分析 |
| 時間をはか：60s～200s |
| 管圧：5KV～50KV,管流：50uA～1000uA |
| RoHSソフトウェアの構成は、鉛(Pb)、水銀(Hg)、カドミウム(Cd)、クロム(Cr)、臭素(Br)、塩素(Cl)の6つの有害元素をコントロール |
| Thickソフトウェア測定可能なコーティングの構成:最小0.005um、11層以上のコーティング分析が可能 |
| 3 | X-Ray検査システム | 最大透視領域：310mm×310mm(2D) | アレイ検出(2D)、SMT検出(2D)、マイクロフォーカスCT断層撮影分析(3D) |
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| 詳細識別可能性：<1µm |
| 最大解像度ピクセル：2008*2008； 幾何学的な倍率：最大1260X |
| FGUIソフトウェア（2D),VGソフトウェア（3D) |
| 4 | 半自動研磨機 | 首の回転速度：30～200 rpm，調整でき；回転方向:時計回り、反時計回り | スライス分析 |
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| ダイヤル回転数 50～500rpm；回転方向:反時計回り |
| 騒音レベル:磨き上げ54 dBA、研磨し54-69 dBA |
| 圧力制御:5N，単点力：5~40N，様寸法：30mm |
| 5 | 密度計 | 品質：0.005g~600g | 固体、顆粒、乳体などの重量、密度、体積をテストし |
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| 比重精度：0.001g/cm3 |
| 6 | 一体型顕微鏡 | 拡大倍数：7~45Xの連続ズーム | マッピング、写真撮影、寸法測定な | 承認 |
| LED光源：光源を調節でき |
| 7 | 材料検査 | B-H分析器 | テスト周波数：正弦波10Hz～10MHz，パワーアンプDC-3MHz，方波（Duty50%，対称）10Hz～1MHz；恒温箱スキャンシステム 10Hz～5MHz | B-Hパターン：Bm、Br、Hm、I1m、Hc、Br/Bm、μa、PC、Pcv、Pcm、θ、2Φm、V2m Pcパターン：Pcv、Pcm、θ、μa、Bm、V2m、Br、Hm、Hc、Pc、VA、I1m μパターン：Bm、V2m、Hm、I1m、μa、L、R、|Z|、Pc、μ′、μ″、μz、tanδ、θ、Q、THD |
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| 周波数精度：±2%以下；歪み率は：2%以下 |
| テスト精度：相位±0.15deg,振幅：±2%，電力損失：±5.6% |
| 入力可能電圧最大：+/-200V； 入力電流最大：+/-6A |
| 恒温箱スキャンシステム：温度範囲-30℃～150℃，ロットテスト数量：20pcs |